魅族15主板cpu位置 魅族15plus怎么样值得购买么

一、魅族15plus怎么样值得购买么

魅族15plus采用的是三星Exynos 8895处理器，其性价比表现不错，是值得购买的。魅族15 Plus采用了5.95英寸的显示屏，分辨率达到2K，超窄边框的屏幕设计。

魅族15 Plus使用三星旗舰级芯片Exynos 8895，标配6GB+64GB，最高6+128G存储规格。预装全新的Flyme 7系统。

魅族15 Plus采用了拥有护眼模式、DCI P3专业色域等显示技术，以及省电实用的息屏显示功能。支持指纹识别和面部识别，后置竖排双摄镜头。

扩展资料：

魅族15 Plus作为旗舰，是有缺点的。没有配备NFC，即使是已配备NFC的型号也无法正常使用NFC。这不得不说是魅族手机的遗憾。3500毫安的电池容量尚可，不过跟2K级别的屏幕比较，则是略有不足。

魅族15 Plus主摄是索尼IMX380单元，即是大热的华为P20同款。而且，还配备了OIS光学防抖系统，副摄也是具有2000万像素的长焦。

二、魅族15plus参数详解

近日，魅族手机全新旗舰机型——魅族15plus已经正式发布，作为该公司的首款小屏全面屏手机，魅族15plus在外观、性能、拍照等多个方面均有所提升。下面让我们来一起了解一下这款手机的具体参数。

外观设计:

魅族15plus采用了一块6.01英寸的AMOLED屏幕，分辨率达到2160*1080，屏幕尺寸比例为18：9，机身尺寸为153.8mm*78.25mm*7.25mm，重量为177g。该手机前后都采用了2.5D弧面玻璃，加上金属中框的装饰，整机看起来非常材质和质感。同时魅族15plus还采用了隐藏式天线设计，不影响机身美观度，并提高了信号接收效果。

硬件配置:

魅族15plus搭载了一枚骁龙660处理器，CPU主频最高可达2.2GHz，运行内存为6GB，机身储存空间则为64GB/128GB。手机配备了一块3200mAh大电池，支持快速充电和无线充电。同时手机还配备了一颗黑白双摄像头，在保留了魅族手机一贯的拍照风格的基础上，增加了对虚化的软件算法优化。

系统及功能:

魅族15plus运行了Flyme 7系统。除了常规的功能升级外，Flyme 7还加入了全新的AI引擎——One Mind，用户可以将常用的操作和应用预装到内存中并进行分析和优化，从而让手机更加智能和流畅。此外，魅族15plus还内置了优雅的客户端手绘助理——小黄人，可以为用户提供更加个性化的功能体验。

总结:

作为魅族手机的旗舰机型，魅族15plus在硬件配置和软件功能上全面升级，让用户在视觉和使用体验上都能感受到巨大的提升，是一款非常值得期待的手机。

三、魅族pro5怎么拆机

1、取出卡托

魅族 PRO 5卡座采用了三选二卡座：Nano-SIM/T-CARD和 Nano-SIM。

卡托采用铝合金卡托帽粉末冶金托盘的结构设计。铝合金卡托帽是可以活动的，卡托帽开孔挂在托盘上，上方小钢片采用激光焊固定。

2、拆卸屏幕组件

拧下螺丝后，尝试使用吸盘分离屏幕组件并未成功，后改用塑料撬棒沿屏幕左下角撬开壳体同样失败，最后采用金属撬棒才从左下角才将屏幕撬起。（不建议使用金属撬棒，易损坏机身）

相对 MX5魅蓝 note2，可以说 PRO 5的屏幕组件是魅族史上最难拆卸部分。

此次 PRO 5难以拆卸原因包括：

1.屏幕组件下侧两个公扣扣位同锁螺母的结构连在一起，导致拆卸时两个公扣很难有弹性形变。

2.后壳下侧两角部位涂有双面胶。

分离屏幕前壳时，常使用三类工具，分别为撬片、撬棒和吸盘。这些工具大部分为塑料材质，常见的包括三角拆机片、防静电双头撬棒和普通拉环吸盘，均可在某宝购买。

3、分离屏幕组件

拨开电池 BTB后，拧下固定螺丝、拨开钢片和屏幕 BTB。屏幕 FPC偏短，分离后屏幕组件勉强可以放平。

相对 MX5，PRO 5将 FPC由 Y轴方向出线改为 X轴出线。

屏幕组件 BTB位置由主板下侧移至右上角位置，避免了因 FPC经过主板而额外增加整机厚度。

4、拆卸听筒和 Home键

顶部听筒采用双面背胶泡棉固定，拆解后会破坏底部泡棉，二次装配影响音腔密封性。

HOME键借助小支架固定在镁合金支架上，底部的防水硅胶垫，不仅防止汗渍等液体侵蚀，而且提升按压体验。

5、Home键

PRO 5 Home键内置 FPC1155指纹传感器，相较前代灵敏度更高，支持 360指纹识别和湿手操作。

小尺寸的 SWITCH更换为更大面积锅仔的 SWITCH，键程也更长，受力更均匀，相同的按压力度下可以获得比 MX5更柔和的手感。

6、拆卸主板

撕下 SIM卡及主摄像头上方散热铜箔，拨开铜轴线和所有 BTB，拧下主板固定螺丝后即可拆下主板。

7、屏蔽罩分离

PRO5屏蔽罩采用单件式设计，并未使用可手动分离的双件式设计。屏蔽罩分离难度较大，需使用热风枪。

屏蔽罩在 CPU处留有开口，这样可及时将 CPU产生的热量，通过前壳导热硅胶片快速传导至镁合金支架。

8、主板

PRO 5主板采用常见于 MX和魅蓝系列的断板双面布局，将 CPU\POWER两大发热大户放置在 TOP面，而将 RF/AUDIO等器件放置在背面。

主板采用三星 8核 64位 Exynos 7420处理器，因采用 14nm工艺，相对高通 810芯片发热控制更好。

PRO5后壳为铝合金，且屏幕支架为镁合金，这样的双面金属包裹设计有利于热量的及时扩散。

9、前、后摄像头&闪光灯组件

前置摄像头 BTB在主板背面，取下时需小心，后置摄像头通过两颗螺丝固定于铝合金后壳上。前置摄像头为 500万像素，后置摄像头采用索尼 IMX230 CMOS，像素为 2116万。

激光对焦和双色温闪光灯集成在一起，减小了后期装配复杂度。

10、拆卸喇叭 BOX

喇叭采用 BOX一体设计，音腔偏小，通过 FPC馈点供电。顶部增加一块钢片，这样设计的原因是因整机厚度限制，采用钢片才能满足结构设计要求。

11、拆卸耳机座

耳机座采用两颗螺丝固定，侧边弹片接触主板的方式。在 Z轴方向可自由移动，以此配合 ID的大弧度。

支持平衡线耳机输出，兼容 5-pin平衡线耳机和 4-pin非平衡线耳机。平衡线不同于普通音频线单芯传输信号，而是采用双芯传输，能有效减轻串扰，提高立体声分离度，以达到高保真传输音频信号的目的。

12、取出电池

电池使用双面胶固定在铝合金后壳，直接使用底部拉手分离较为困难。

保护板处放置有导热硅胶片，可将快冲和操作手机时电池保护板处产生的大量热量快速传导至铝合金后壳。

13、拆除主 FPC

主 FPC采用导电双面胶粘贴在后壳上，拧下 USB两端的两颗固定螺丝后，稍微用力撕下即可。

USB Type-C接口首次运用在魅族手机上，Type-C接口采用两面对称设计，支持正反方向任意插拔。

14、天线设计

PRO采用一体金属机身设计，天线布局在机身顶部和底部，在外观上会看到上下“T”型槽——天线分割线。WIFI/BT放置在左上角位置，GPS顶部居中，分集天线放置在右上角。

15、拆除侧键

与魅族 MX5设计相同，侧键键帽从外侧装配，通过钢片支架四个翻边卡住键帽。音量键和电源键放在了侧边的高光凹槽里，提升了按压手感和观感。

四、魅族m15和15的区别

1.处理器不一样。魅族M15搭载的CPU型号是高通骁龙 626，而魅族15搭载的CPU型号是高通骁龙 660。

2.摄像头设置不一样。魅族M15采用前后双摄像头，前置摄像头为2000万像素摄像头，后置摄像头为1200万像素摄像头；魅族15采用前后三摄像头，前置摄像头为2000万像素，后置摄像头为2000万像素长焦镜头+1200万像素广角镜头。

3.内存容量版本不一样。魅族M15的内存容量只有4GB+64GB一个版本可以选择；而魅族15的内存容量有4GB+64GB和4GB+128GB这两个版本可以选择。

扩展资料：

魅族15参数：

魅族m15参数：

参考资料：魅族官网——魅族M15

参考资料：魅族官网——魅族15